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陶瓷基座,陶瓷管殼,封裝外殼;

型號︰LCC,PGA,BGA,DIP
品牌︰NTK
原產地︰日本
最少訂量︰1 件

 共有 2 相關信息  
上一個12

產品描述

半導體封裝材料方面,我們專業經營的產品有:日本NTK品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有機基板,除了種類繁多的標準品可供客戶選擇外,我們還有針對客戶不同芯片提供的定製服務。

           

PGA引腳網格陣列基座       倒裝芯片封裝用基座      四側引腳扁平封裝基座    MEMS及各種傳感器

用基座

 

      

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