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陶瓷基座,陶瓷管壳,封装外壳;

型号︰LCC,PGA,BGA,DIP
品牌︰NTK
原产地︰日本
最少订量︰1 件

 共有 2 相关信息  
上一个12

产品描述

半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有机基板,除了种类繁多的标准品可供客户选择外,我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。

           

PGA引脚网格阵列基座       倒装芯片封装用基座      四侧引脚扁平封装基座    MEMS及各种传感器

用基座

 

      

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